系統(tǒng)
技術(shù)參數(shù)
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電動XY平臺
200mm : 行程可達275 mm × 200 mm, 0.5 μm 分辨率
300mm : 行程可達400 mm × 300 mm, 0.5 μm分辨率, 1 μm重復(fù)性
電動 Z 平臺
25 mm Z行程距離,
0.08 μm分辨率, < 1 μm重復(fù)性
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電動聚焦平臺
9 mm行程Z軸光學(xué)距離
樣品厚度
厚至20 mm
Full scan range Z run-out
< 2 nm, repeatability < 1nm
COGNEX圖像識別
圖像校正分辨率 1/4 pixel
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掃描器
性能
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XY掃描器
100 μm × 100 μm (大范圍模式)
50 μm × 50 μm (中范圍模式)
10 μm × 10 μm (小范圍模式)
具有閉環(huán)控制的單模塊撓性XY掃描器
XY掃描器分辨率
0.15 nm (大范圍模式)
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Z掃描器范圍
15 μm (大范圍模式)
2 μm (小范圍模式)
Z掃描器分辨率
0.016 nm (大范圍模式)
0.002 nm (小范圍模式)
Z掃描器噪聲
0.02 nm @ 1kHz
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AFM和XY移動平臺
控制器
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ADC
18 channels
4個高速通道 ADC通道
X、Y和Z位置傳感器(24位ADC)
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DAC
17 channels
2個高速通道 ADC通道
X、Y和Z的定位(20位DAC)
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合規(guī)
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CE
SEMI S2/S8標(biāo)準(zhǔn)
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振動，噪聲，靜電防護（ESD）性能
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地板振動要求
< 0.5 μm/s (10 Hz to 200 Hz w/ Active Vibration Isolation System)
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噪音
>20 dB attenuation w/ Acoustic Enclosure
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基礎(chǔ)設(shè)施需求
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待機室溫
10 °C ~ 40 °C
工作室溫
18 °C ~ 24 °C
濕度
30%至60% (不凝結(jié))
地板振動要求
VC-E (3 μm/sec)
噪音
低于65 dB
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氣動式
真空度 : -80 kPa
CDA (or N2): 0.7 MPa
電源額定值
208V - 240 V,單相, 15 A (max)
總耗電量
Consult Park Systems
接地電阻
低于100歐姆
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選項
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自動換針 (ATX)
ATX通過圖案識別自動定位針尖，并使用一種新穎的磁性方法使用過的探針脫離并拾取新的探針。然后通過電動定位技術(shù)自動對準(zhǔn)激光光斑。
總動晶圓裝卸器 (EFEM or FOUP)
NX-Wafer可配置各種自動晶圓裝卸器(Cassette 或 FOUP 或其他)。高精度、非破壞性的晶圓裝卸器的機器人臂充分確保用戶始終獲得快速可靠的晶圓測量。
用于更穩(wěn)定掃描環(huán)境的離子化系統(tǒng)
我們創(chuàng)新的離子化系統(tǒng)快速有效地去除了樣品環(huán)境中的靜電電荷。由于該系統(tǒng)總是產(chǎn)生并維持正負離子的理想平衡，因此它能夠在樣品處理期間產(chǎn)生極其穩(wěn)定的電荷環(huán)境，且對周圍區(qū)域幾乎沒有污染，可將意外靜電電荷的風(fēng)險*小化。
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尺寸 & 重量
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200 mm系統(tǒng)
2732 mm(w) × 1100 mm(d) x 2400 mm(h)
w/ EFEM, 2110 kg approx. (包括控制箱)
升限高度
2000 mm以上
操作者工作空間
*小3300 mm (w) x 1950 mm (d)
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300 mm系統(tǒng)
3486 mm(w) × 1450 mm(d) x 2400 mm(h)
w/ EFEM, 2950 kg approx. (包括控制箱)
升限高度
2000 mm以上
操作者工作空間
*小4770 mm (w) x 3050 mm (d)
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